本发明属于5g通讯基站，特别涉及一种5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒及其加工工艺。

　　1、5g基站是5g网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5g网络如何部署。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，5g网络的基站密度将更高，5g通讯基站的建设过程中需要使用铝型材来构建架构和制作门、窗等各种隔断，同时某些管状的元件需通过铝型材固定连接，起到固定和保护元件的作用。

　　2、现有的5g信号基站铝型材自身功能较为单一，铝型材散热、缓冲效果较差，难以对元件有效的散热，铝型材受到外力容易导致内部的元件磨损甚至损坏，铝型材自身无法隔热，阳光曝晒会导致铝型材自身温度升高并将热量传输进而影响室内设备，另外，铝型材的整体强度较低，当外力作用过大时，容易造成断裂或弯曲，降低铝型材的使用寿命。

　　1、本发明目的在于提供一种5g信号基站用铝型材，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题。

　　3、一种5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，包括铝盒本体，所述铝盒本体包括底板和一对对称设置在底板上的铝型条，一对所述铝型条之间留有空隙以形成滑槽，所述底板上沿长度方向开设有多个安装孔，所述安装孔位于所述铝型条的两侧，每两个间隔所述安装孔上设置有用于固定的铆压底孔，所述底板与所述铝型条为一体成型，所述铝型条内部为中空结构以形成散热通道，且所述铝型条的顶端依次设置有第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部以及传动安装接口，所述第一凸起部为封闭结构，其顶端设置有第一通孔，所述第二凸起部的一端与所述铝型条连接处为敞开结构，且所述第二凸起部的顶端开设有多个等间隔排列的第二通孔，每个所述第二通孔的左右两侧开设有小孔，所述第三凸起部的顶部为开放结构，且所述第三凸起部与所述传动安装接口衔接处开设有第三通孔，所述传动安装接口向所述铝型条方向下凹，且所述传动安装接口的形状大小与所述第一凸起部相适配。

　　4、作为上述技术方案的进一步改进，所述散热通道的底端直径大于顶端直径，以使所述散热通道的横截面呈t形结构，所述铝型条靠近底部的一端设置有朝向底板倾斜的倒角。

　　5、作为上述技术方案的进一步改进，所述滑槽的底部开设有多个连接孔，所述连接孔为一对等距离设置，相邻两个所述连接孔之间设有五个阵列孔，所述环阵列孔的直径小于所述连接孔的直径。

　　6、作为上述技术方案的进一步改进，所述传动安装接口的两侧开设有呈方结构的第一贯穿孔，所述第一贯穿孔连通所述散热通道，且所述第一凸起部的两侧对应所述传动安装接口开设有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔形状大小相同。

　　7、作为上述技术方案的进一步改进，所述第二凸起部敞开的一端设置有弯钩部，所述弯钩倒朝向所述散热通槽倒扣。

　　8、作为上述技术方案的进一步改进，所述第二通孔为圆形、椭圆形、六边形或不规则形状中的一种。

　　9、作为上述技术方案的进一步改进，所述第三通孔为圆形、椭圆形、六边形或不规则形状中的一种。

　　10、作为上述技术方案的进一步改进，所述底板与所述铝型条的表面涂覆有用于防火防尘的高分子聚酯材料涂层。

　　12、s1、成型处理：将铝棒加热到450～500℃，同时加热挤压模具到400～480℃，加热好的铝棒通过挤压模具挤压成型为铝型材，挤压模具的挤压出口温度控制在480～510℃，同时对成型的铝型材进行人工时效处理，人工时效处理的时效温度200～250℃，时效时间2～3h，得铝型材的初步成品；

　　13、s2、加工处理：将成型的铝型材通过机加工，粗加工铝型材四平面，并对铝型材进行切割、开槽、挖孔、倒角和去应力处理；将去应力处理后的铝型材定位在加工平台上；对定位后的铝型材精加工；

　　14、s3、预处理：对精加工后的铝型材进行检验，检查其表面是否扭拧、变形、划伤、拉毛以及金属内部是否有气泡和裂纹，并除去铝型材表面的油污和氧化物，使铝型材表面无色斑和腐蚀点；

　　15、s4、喷涂处理：在铝型材的表面喷涂一层膜层，防止氧化，待膜层干透后，涂覆一层防腐材料的底漆，在检查防腐底漆干透后，复涂多遍防火涂料涂层，每遍涂层控制在0.1～0.15mm的厚度，待表面干后重复刷涂，使得涂层厚度控制在0.2～0.3mm，其中，环境温度最好控制在为0～40℃，基材温度为5～45℃。

　　17、1.本发明的5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，通过设置滑槽能够快速对铝盒本体进行安装，且在下雨时能够引导水流，避免铝型材表面出现积水，通过设置散热通槽，能够提高铝盒的散热能力，使安装在铝盒内的电子元器件工作效率提升，并在铝盒表面喷涂通有高分子材料涂层，能够进一步提升铝型材的防火性能，使铝型材的运输安装更加稳定便捷，铝型材整体综合功能性更强，适用范围更广，能够满足通讯基站的多种日常需求；

　　18、进一步的，在第一凸起部的一端设置弯钩部，使得铝型条受力时，可适当的弯曲，使得铝型条具有一定的缓冲性能，且有利于元件的安装和拆卸；

　　19、进一步的，在第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部上设有多个通孔，通孔可加强铝盒本体的透风散热效果，简单实用。

　　20、2.本发明中5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒的加工工艺利用是从铝型材成型到铝型材加工处理到铝型材预处理再到铝型材喷涂，其加工过程中减少了物料的一次损耗，物料的性能大大增强，铝型材预处理工艺流程顺畅，大大的减少了电能损耗，劳动力的浪费，大大节约了成本，并且还能够大幅度提升了铝型材的稳定性和耐用性。

　　1.一种5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，包括铝盒本体，其特征在于，所述铝盒本体包括底板和一对对称设置在底板上的铝型条，一对所述铝型条之间留有空隙以形成滑槽，所述底板上沿长度方向开设有多个安装孔，所述安装孔位于所述铝型条的两侧，每两个间隔所述安装孔上设置有用于固定的铆压底孔，所述底板与所述铝型条为一体成型，所述铝型条内部为中空结构以形成散热通道，且所述铝型条的顶端依次设置有第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部以及传动安装接口，所述第一凸起部为封闭结构，其顶端设置有第一通孔，所述第二凸起部的一端与所述铝型条连接处为敞开结构，且所述第二凸起部的顶端开设有多个等间隔排列的第二通孔，每个所述第二通孔的左右两侧开设有小孔，所述第三凸起部的顶部为开放结构安博体育官方网站，且所述第三凸起部与所述传动安装接口衔接处开设有第三通孔，所述传动安装接口向所述铝型条方向下凹，且所述传动安装接口的形状大小与所述第一凸起部相适配。

　　2.根据权利要求1所述的5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，其特征在于，所述散热通道的底端直径大于顶端直径，以使所述散热通道的横截面呈t形结构，所述铝型条靠近底部的一端设置有朝向底板倾斜的倒角。

　　3.根据权利要求2所述的5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，其特征在于，所述滑槽的底部开设有多个连接孔，所述连接孔为一对等距离设置，相邻两个所述连接孔之间设有五个阵列孔，所述环阵列孔的直径小于所述连接孔的直径。

　　4.根据权利要求3所述的5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，其特征在于，所述传动安装接口的两侧开设有呈方结构的第一贯穿孔，所述第一贯穿孔连通所述散热通道，且所述第一凸起部的两侧对应所述传动安装接口开设有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔形状大小相同。

　　5.根据权利要求4所述的5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，其特征在于，所述第二凸起部敞开的一端设置有弯钩部，所述弯钩倒朝向所述散热通槽倒扣。

　　6.根据权利要求5所述的5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，其特征在于，所述第二通孔为圆形、椭圆形、六边形或不规则形状中的一种。

　　7.根据权利要求6所述的5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，其特征在于，所述第三通孔为圆形、椭圆形、六边形或不规则形状中的一种。

　　8.根据权利要求7所述的5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒，其特征在于，所述底板与所述铝型条的表面涂覆有用于防火防尘的高分子聚酯材料涂层。

　　9.一种5g信号塔基座专用的电子元器件铝盒的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

　　本发明属于5G通讯基站技术领域，特别涉及一种5G信号塔基座专用的电子元器件铝盒,包括铝盒本体，所述铝盒本体包括底板和一对对称设置在底板上的铝型条，一对所述铝型条之间留有空隙以形成滑槽，所述底板上沿长度方向开设有多个安装孔，所述安装孔位于所述铝型条的两侧，每两个间隔安装孔上设置有用于固定的铆压底孔，所述底板与铝型条为一体成型，所述铝型条内部为中空结构以形成散热通道。本发明的铝盒整体综合功能性更强，适用范围更广，能够满足通讯基站的多种日常需求，通过设置滑槽和散热通槽，能够快速对铝盒本体进行安装，且能够引导水流避免铝型材表面出现积水，并且提高了铝盒的散热能力，使安装在铝盒内的电子元器件工作效率提升。

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